隨著移動(dòng)業(yè)的迅速發(fā)展，智能手機(jī)已經(jīng)逐步取代普通手機(jī)，世界各地廠商每年都要生產(chǎn)大量手機(jī)，智能手機(jī)的檢測(cè)遠(yuǎn)比普通手機(jī)檢測(cè)要復(fù)雜。質(zhì)量把關(guān)至關(guān)重要，每一部手機(jī)都需要通過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試才能進(jìn)入市場(chǎng)，選擇高可靠的手機(jī)檢測(cè)設(shè)備成為手機(jī)生產(chǎn)廠商為關(guān)注的問(wèn)題之一，智能手機(jī)市場(chǎng)的飛速發(fā)展為手機(jī)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)了巨大商機(jī)。在新品發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，華北工控展示的基于Intel ivy bridge 平臺(tái)的符合PICMG1.3規(guī)范的全長(zhǎng)工業(yè)CPU卡搭配4U工業(yè)機(jī)箱，成為了手機(jī)檢測(cè)設(shè)備的好硬件方案之一。下面詳細(xì)介紹多USB手機(jī)檢測(cè)整機(jī)在手機(jī)檢測(cè)設(shè)備中的應(yīng)用.
本次新品發(fā)布會(huì)上展示的多USB手機(jī)檢測(cè)整機(jī)，具有高效可靠、串口豐富、擴(kuò)展靈活、兼容性好、操作方便等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)。保障手機(jī)檢測(cè)系統(tǒng)測(cè)試數(shù)據(jù)傳輸速度更快，穩(wěn)定可靠，降低測(cè)試過(guò)程中的成本，操作方便。
華北工控多USB手機(jī)檢測(cè)整機(jī)采用Intel Q67/77芯片組，支持新的LGA1155的Intel Sandy/Ivy Bridge處理器，支持兩條DDR3，大支持8GB，具有超強(qiáng)的處理能力，兼容性好，可穩(wěn)定運(yùn)行于任何高溫和粉塵環(huán)境 。能在惡劣的環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間工作，并具有耐熱性和防塵性。是現(xiàn)代智能手機(jī)檢測(cè)設(shè)備中佳的選擇。另外多USB手機(jī)檢測(cè)整機(jī)擴(kuò)充升級(jí)能力強(qiáng)，具有豐富的I/O接口，支持40個(gè)USB3.0接口和8個(gè)USB2.0接口，這些USB接口很好的滿足了手機(jī)檢測(cè)設(shè)備中對(duì)多USB接口的要求，能更好的方便數(shù)據(jù)的快速傳輸。另外整機(jī)采用特有的硬盤防震設(shè)計(jì)，雙重保護(hù)，層層減震，使多USB手機(jī)檢測(cè)整機(jī)能長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行檢測(cè)。
華北工控秋季新品多USB手機(jī)檢測(cè)整機(jī)，運(yùn)算處理能力強(qiáng)，擴(kuò)展靈活，能兼容手機(jī)綜合檢測(cè)儀軟件，在高溫、高濕等惡劣環(huán)境中系統(tǒng)能保持長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，保障了手機(jī)測(cè)試平臺(tái)提供優(yōu)化的數(shù)據(jù)傳輸結(jié)構(gòu)，提高測(cè)試效率，高速準(zhǔn)確，大大降低了測(cè)試成本。
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